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iphone6s什么时候上市iPhone

2019-05-15 03:34:42来源:励志吧0次阅读

此前国外站9to5Mac拿到了iPhone 6s原型机,并逐渐表露了金属外壳和逻辑主板的相干信息。而现在,9to5Mac又联手拆解站ChipWorks对拆解后的iPhone 6s内部零件进行了分析,得出的结论显示该机除有Force Touch压力触感显示屏、更高像素的摄像头和高通LTE芯片之外,还配备了全新NFC芯片,更少的芯片组,但闪存容量仍是16GB起步。

全新NFC芯片

根据9to5Mac联手拆解站ChipWorks对iPhone6s拆解后的内部芯片分析,这款新机所配的NFC芯片为NXP 66VP2,这与iPhone 6所使用的NXP 65V10芯片有所不同,很可能是增加了一个安全单元处理器,从而减少对单独处理器的需要。

同时随着iPhone6s逻辑板面积变小,该机所使用的芯片数量也变得更少,比如从过去的10个组件降至3个,而包括闪存和处理器等必要芯片,则采用了更加精密的工艺,这使得 iPhone 6s 在耗电减少的情况下,能够提供同等或更快的性能表现。

仍有16GB内存

虽然此前一直有传闻称,iPhone 6s将取消16GB版本,直接从32GB容量起步。但根据此次9to5Mac曝光的内部芯片谍照显示,iPhone 6s仍以16GB存储容量起步,并且闪存芯片为东芝提供,使用的是19纳米制造工艺。

不过,9to5Mac也表示16GB容量版本有可能仅限测试之用,但有可能在正式版本中提供更大的容量。另外,由于苹果高管表示iCloud云服务能够帮助人们存储文档,照片,视频以及音乐,所以16GB容量版本仍能满足多数用户的需求。

外形无变化

除此之外,iPhone 6s仍然保存了来自Cirrus Logic 音频芯片,Murata的 Wi-Fi 模块, RFMD、Triquint 、Avago 和Skyworks 的无限功率放大器。同时9to5Mac也根据收到的保护套厂商提供的设计草图,以及自家的iPhone 6s原型机外壳推测,iPhone 6s应该能够兼容大多数现有的 iPhone 6配件。

由于苹果允许每一部iPhone之间有0.2mm 的误差,而现在的iPhone 6s多仅比iPhone 6多了0.13 mm左右,所以这些差异通过肉眼几乎是无法判别的。如果具体到4.7英寸iPhone 6s的数据方面,那末该机在长度方面要比iPhone 6多出0.16mm,而宽度则多出0.13mm,误差均在苹果允许范围内,因此基本上可以认为在外形尺寸方面并没有明显的变化。

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